沈陽市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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在SMT貼片加工過程當中，如果是單面加工，那么它的具體工藝流程有：檢測：檢測的工作內(nèi)容就是你已經(jīng)組裝好的電路板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的多個檢測，在檢查的過程當中，凡是有多錫，少錫，連錫等多種不良的質(zhì)量問題時，就需要及時的進行返修。返修：在檢查的過程當中，如果發(fā)現(xiàn)不良品，那么首先需要確定出現(xiàn)不良品的位置是哪一個工位制作的，然后再由著一個工位進行返工，但質(zhì)量沒有問題時再交給下一道程序。
物料使用應當本著先進先出、滿進滿出、先整后零的原則，及時將散件收集分裝處理，避免遺留或積壓。嚴禁將相同規(guī)格但廠商及客戶不同的物料相互混用或濫用。生產(chǎn)線配置空盤及垃圾箱，作業(yè)員在換料時應將空料盤整齊的擺放于箱內(nèi)，并在每日下班之前再認真的檢查一遍，確保無物料被遺棄其中。若有不良或報廢物料應做到數(shù)據(jù)準確、標識清晰后再交由相關人員處理。
貼片機根據(jù)貼片編程將元器件放在PCB板對應的位置，然后經(jīng)過回流焊，使元器件、錫膏和電路板有效接觸。進行自動光學檢測，對PCB板上的器件進行檢查，包括：虛焊、連錫、器件方位等，但是功能性的檢查是做不了的，因為板子還有插件元器件未焊接。PCBA 生產(chǎn)所需要的基本設備有錫膏印刷機、貼片機、回流焊、AOI 檢測儀、元器件剪腳機、波峰焊、錫爐、ICT 測試治具、FCT 測試治具、老化測試架等。
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